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  • 18

    Mar

    ¿Qué es la microscopía electrónica de barrido (MEB) y cuál es su función?

    Microscopio electrónico de barrido (MEB)Es una herramienta clave para la exploración científica moderna del mundo microscópico. Desempeña un papel fundamental en la investigación científica y las aplicaciones industriales, permitiéndonos comprender la estructura microscópica de la materia mediante tecnología de imágenes electrónicas de alta resolución. El SEM escanea la superficie de la muestra co...
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  • 09

    Apr

    ¿Cuál es la razón del desplazamiento de los picos de XRD (difracción de rayos X)?

    Las razones del cambio de hora punta endifracción de rayos X(difracción de rayos X) suelen implicar cambios en las propiedades de la propia muestra o la influencia de las condiciones experimentales, que pueden analizarse desde los siguientes aspectos:1. Factores de muestra1.1 Esfuerzo residual o deformación reticular Esfuerzo residual: El esfuerzo residual dentro del material (como el esfuerzo de ...
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  • 11

    Apr

    ¿Cuáles son los principales factores que afectan la resolución TEM?

    Las principales limitaciones deRendimiento de TEMSon la aberración esférica (también conocida como aberración), la aberración cromática y el astigmatismo. La aberración esférica y la aberración cromática limitan la resolución de la TEM tradicional. Ambos defectos son inevitables al utilizar campos electromagnéticos rotacionales simétricos estáticos. La aberración esférica es el factor más importan...
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  • 30

    May

    ¿Cuáles son los métodos de producción y aplicaciones del polvo de silicio?

    polvo de silicio (incluyendo las escalas micrométrica y nanométrica) tiene una amplia gama de aplicaciones en diversos campos debido a su alta actividad química, gran superficie específica y propiedades semiconductoras. Por ejemplo: 1. Industria electrónica y de semiconductores Circuitos integrados y chips: El polvo de silicio de alta pureza (superior al 99,999 %) es una materia prima para la fabr...
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  • 18

    Aug

    Cómo producir polvo de cobre recubierto de plata

    Las características ideales de polvo de cobre recubierto de plata Depende en gran medida de la perfección y consistencia del recubrimiento de plata a nivel microscópico. Un polvo de cobre recubierto de plata de alta calidad es fundamental para su aplicación. El objetivo principal y la dificultad del proceso de preparación residen en lograr una cobertura de capa de plata uniforme, densa, continua y...
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  • 04

    Sep

    Cómo distinguir entre agentes de acoplamiento, agentes de reticulación y dispersantes

    En el procesamiento de materiales y la producción química, los agentes de acoplamiento, los agentes reticulantes y los dispersantes son tres aditivos de uso común con diferentes funciones, pero todos tienen un impacto crítico en las propiedades de los materiales. A continuación, se ofrece una explicación detallada de su definición, características principales, tipos típicos y diferencias fundament...
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  • 22

    Sep

    Existen varios métodos de preparación y características del polvo de cobre.

    Primero, Ley Física Los métodos físicos generalmente pueden preparar polvo de cobre con alta pureza y buena esfericidad. 1. Método de atomización Método de aerosolización: mediante gas inerte a alta presión, el polvo resultante presenta un bajo contenido de oxígeno y buena esfericidad, pero su costo es relativamente alto. Se utiliza comúnmente en pulvimetalurgia de alto rendimiento y... Impresión ...
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  • 25

    Sep

    ¿Cuáles son los factores que afectan la formación de polvo metálico?

    Los factores que afectan el proceso de conformado incluyen principalmente: propiedades del polvo Las características y la eficacia de los aditivos, así como la presión, el método y la velocidad de presurización durante el proceso de prensado, influyen principalmente en el tamaño de partícula, la distribución granulométrica, la forma de las partículas y el contenido de humedad. Primero. La influenc...
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  • 30

    Sep

    Avances en la investigación sobre el tratamiento antioxidante superficial del polvo de cobre

    La demanda de pasta conductora en la industria fotovoltaica y el campo del empaquetado electrónico está experimentando una transformación de alto contenido de plata a bajo contenido de plata o incluso libre de plata. Si bien el polvo de plata tiene excelente conductividad y estabilidad química, es costoso, tiene recursos limitados y es propenso a la electromigración. En contraste, la conductividad...
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  • 07

    Nov

    Dos importantes tecnologías de modificación superficial y avances en la investigación del micropulver esférico de sílice

    A pesar de micro polvo esférico de silicio Aunque es esférico y posee buena fluidez, aún presenta problemas de baja compatibilidad y dispersión cuando se utiliza como relleno inorgánico mezclado con materiales de matriz orgánica. Por lo tanto, es necesario modificar su superficie para solucionar estos problemas. Modificación superficial de micropulveres esféricos de silicio Consiste en introducir ...
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  • 28

    Nov

    Microscopía electrónica de transmisión (MET): requisitos de muestra y métodos de preparación

    En transmisión análisis por microscopía electrónica (TEM) El paso principal y crucial para obtener una imagen de alta calidad que pueda interpretarse razonablemente es la preparación de la muestra. Un grosor inadecuado de la muestra, una conductividad deficiente o daños producidos durante la preparación pueden provocar una penetración anormal del haz de electrones, distorsión de la imagen e inclus...
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  • 03

    Dec

    ¿Qué es la agregación y dispersión de nanopartículas?

    ¿Qué son las nanopartículas? Las nanopartículas (NP) se definen típicamente como materiales granulares con al menos una dimensión a escala nanométrica (1-100 nm) en el espacio tridimensional. A partir de las dimensiones de su estructura y morfología, las nanopartículas se pueden clasificar en nanomateriales de dimensión cero (nanomateriales 0D), que corresponden a nanomateriales unidimensionales (...
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