Las características ideales de polvo de cobre recubierto de plata Depende en gran medida de la perfección y consistencia del recubrimiento de plata a nivel microscópico. Un polvo de cobre recubierto de plata de alta calidad es fundamental para su aplicación. El objetivo principal y la dificultad del proceso de preparación residen en lograr una cobertura de capa de plata uniforme, densa, continua y de espesor controlable sobre la superficie de las partículas de polvo de cobre. Actualmente, los métodos de preparación del polvo de cobre recubierto de plata incluyen principalmente molienda mecánica de bolas, pulverización por fusión, recubrimiento químico, etc.

El método mecánico de molienda de bolas consiste en mezclar polvo de cobre y polvo de plata proporcionalmente y colocarlos en un molino de bolas. Gracias al intenso impacto, la fricción y los efectos de soldadura en frío generados por la bola de molienda giratoria de alta velocidad, la plata se comprime, se adhiere y se suelda en frío a la superficie de las partículas de cobre. La ventaja de este método reside en su equipo relativamente sencillo, su proceso conciso, su alto rendimiento teórico y su bajo coste, sin necesidad de reacciones químicas complejas ni de tratamientos de líquidos residuales. Sin embargo, la "capa de plata" formada consiste esencialmente en fragmentos o grumos de plata unidos mecánicamente y soldados en frío, lo que dificulta lograr una capa de recubrimiento completa, uniforme, continua, sin poros y densa. Presenta problemas de cobertura incompleta, baja fuerza de adhesión y un control deficiente de la morfología del recubrimiento. Para mejorar el efecto de recubrimiento de los métodos tradicionales de molienda de bolas, el polvo de cobre generalmente se moldea en escamas durante el proceso, lo que aumenta significativamente el área de contacto entre el polvo de cobre y las partículas de plata, a la vez que acorta la trayectoria de difusión de los átomos de plata. Esto favorece una difusión más eficaz de las sustancias de plata en la superficie de las láminas de cobre, lo que finalmente forma láminas de cobre recubiertas de plata con mayor fuerza de adhesión y un recubrimiento relativamente más denso y uniforme. Sin embargo, el método de molienda mecánica de bolas tiende a introducir impurezas de desgaste provenientes de las bolas de molienda y del cuerpo del tanque, lo que podría afectar la estabilidad y la fiabilidad a largo plazo del rendimiento del producto.

02 Método de pulverización por fusión

El método de atomización por fusión consiste en atomizar gotas fundidas de cobre y plata y solidificarlas mediante enfriamiento rápido. Debido a la mayor fluidez de la plata en comparación con el cobre a temperaturas más altas (>900 °C), puede migrar a la superficie de las partículas de cobre y lograr su recubrimiento. Al utilizar esta tecnología para preparar polvo de cobre recubierto de plata, su contenido de plata es extremadamente bajo, pero el contenido de plata superficial es muy alto, y este disminuye gradualmente desde la superficie hacia el interior, mostrando una distribución escalonada. Sin embargo, el proceso de preparación es relativamente complejo, el costo de producción es elevado y no es adecuado para la producción a gran escala.

03 Método de recubrimiento químico
El plateado químico es el proceso de reducción de iones de plata en solución a plata elemental mediante una reacción de oxido-reducción, depositándolos y recubriéndolos sobre la superficie de un sustrato de cobre. Las ventajas del plateado químico son su buena uniformidad y su capacidad de recubrimiento profundo, lo que permite su aplicación en materiales no metálicos y semiconductores. El equipo es sencillo y su operación es sencilla. Actualmente, es el método más utilizado para preparar polvo de cobre recubierto de plata. Según el mecanismo de sedimentación, el plateado químico se puede dividir en dos tipos: método de desplazamiento y método de reducción.
① Método de sustitución
El método de desplazamiento aprovecha la característica de que el potencial de reducción del cobre es menor que el de la plata. Cuando el polvo de cobre se sumerge en una solución que contiene iones de plata (Ag⁺), se produce una reacción electroquímica de desplazamiento: 2Ag⁺+Cu ->2Ag+Cu²⁺. Los iones de plata se reducen y se depositan en la superficie del polvo de cobre, mientras que los átomos de cobre se oxidan a iones de cobre y entran en la solución. Sin embargo, debido a la reacción de desplazamiento entre el polvo de cobre y la fuente de plata, el polvo de cobre está envuelto por una capa de plata, lo que dificulta el progreso de la reacción de desplazamiento. Al mismo tiempo, la velocidad de reacción entre el polvo de cobre y la solución de la fuente de plata es rápida, y la capa de plata se deposita rápidamente en la superficie del polvo de cobre. Por lo tanto, el polvo de cobre recubierto de plata preparado por el método de desplazamiento a menudo tiene el problema de una capa delgada y suelta, lo que afecta su rendimiento. Generalmente, se pueden agregar agentes quelantes (como agua con amoníaco) durante el proceso de preparación para reducir la velocidad de reacción, permitiendo que el metal de plata se deposite lentamente en la superficie del polvo de cobre, o se puede usar un enchapado de plata múltiple para mejorar la morfología y la velocidad de recubrimiento del polvo de cobre recubierto de plata.

② Método de restauración
El método de reducción utiliza agentes reductores (como formaldehído, glucosa, hidrato de hidrazina y ácido ascórbico) para reducir los iones de plata (Ag⁺) en la solución a plata elemental y depositarla sobre la superficie del polvo de cobre. El mecanismo de reacción consta de dos etapas: en primer lugar, debido a la mayor actividad del cobre (Cu) que la de la plata (Ag⁺), el polvo de cobre experimenta una reacción de desplazamiento con Ag⁺: 2Ag⁺+Cu → 2Ag+Cu²⁺, formándose una fina capa de plata sobre la superficie del cobre. A medida que la capa de plata de reemplazo cubre la superficie del cobre, impide el contacto directo entre el cobre y Ag⁺, y la reacción de reemplazo se detiene. En este punto, la Ag ⁺ en la solución depende principalmente del agente reductor para experimentar una reacción (como 2Ag ⁺+agente reductor → 2Ag+producto de oxidación), y la plata se deposita y espesa de manera continua y uniforme en la capa de desplazamiento inicial, formando una capa de recubrimiento de plata más densa.

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