Pasta de plata La resistencia está influenciada por múltiples factores y, además de la forma del polvo de plata, los siguientes factores clave también afectan significativamente su conductividad:

1、 Características del polvo de plata en sí
El tamaño y la distribución de las partículas del polvo de plata afectan directamente la resistencia. Al disminuir el tamaño de las partículas de 5 μm a 1 μm, aumenta la superficie específica, aumenta el número de contactos indirectos entre partículas y la resistencia puede reducirse entre un 30 % y un 40 %. Sin embargo, si el tamaño de las partículas es demasiado pequeño (<0,5 μm), es propenso a la aglomeración, lo que a su vez aumenta la resistencia. La pureza del polvo de plata también es crucial. Si contiene impurezas como cobre y hierro superiores al 0,1 %, se formarán centros de dispersión de electrones, lo que aumenta la resistencia en más del 15 %.

2、 Relación de composición de la pasta de plata
El contenido de plata es el factor clave. Cuando la proporción de polvo de plata aumenta del 70 % al 90 %, la ruta conductora se vuelve más densa y la resistencia puede disminuir entre un 50 % y un 60 %. Sin embargo, un contenido excesivo de plata reduce la fluidez de la suspensión. La proporción de polvo de vidrio debe controlarse con precisión. Si supera el 5 %, se forma una barrera aislante, lo que provoca un aumento repentino de la resistencia; si es inferior al 2 %, no se garantiza una buena adhesión entre el polvo de plata y el sustrato, y la resistencia de contacto aumenta.

3、 Proceso de preparación y sinterización
La temperatura y el tiempo de sinterización tienen un impacto significativo. En el rango de 500 a 600 °C, por cada 50 °C de aumento de temperatura, las partículas de plata se fusionan con mayor intensidad, lo que puede reducir la resistencia entre un 10 % y un 15 %. Sin embargo, superar los 650 °C puede causar oxidación de la capa de plata o daños en el sustrato. El proceso de dispersión determina la uniformidad del polvo de plata. Cuando la potencia de dispersión ultrasónica es insuficiente, la tasa de aglomeración del polvo de plata supera el 20 % y la resistencia local fluctúa entre 2 y 3 veces.

4、 Entorno de aplicación y envejecimiento

Un aumento de temperatura provocará un aumento lineal en la resistencia de la pasta de plata. En un rango de -40 °C a 85 °C, la resistencia aumenta entre un 2 % y un 3 % por cada 10 °C de aumento de temperatura. Cuando la humedad supera el 60 %, la migración de iones de plata se acelera, y la resistencia puede aumentar entre un 10 % y un 20 % tras un uso prolongado. Las tensiones mecánicas, como la flexión y la vibración, pueden dañar la red conductora, provocando un aumento repentino de la resistencia, con una amplitud de hasta un 5 % y un 15 %.

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