CAS 7440-05-3 Pd nanopolvo de paladio ultrafino como catalizador
Tamaño: 20-30nm Pureza: 99.95% Nº CAS: 7440-05-3 ENINEC No.:231-115-6 Apariencia: Polvo negro Forma: esférica
Tamaño: 20-30nm Pureza: 99.95% Nº CAS: 7440-05-3 ENINEC No.:231-115-6 Apariencia: Polvo negro Forma: esférica
Podemos suministrar productos de diferentes tamaños de polvo de siliciuro de niobio de acuerdo con los requisitos del cliente. Tamaño: 1-3um; Pureza: 99.5%; Forma: granular No. CAS: 12034-80-9; ENINEC No.:234-812-3
La partícula de Ni2Si, 99.5% de pureza, forma granular, se utiliza para el circuito integrado microelectrónico, película de siliciuro de níquel, etc. Tamaño: 1-10um; No. CAS: 12059-14-2; ENINEC No.:235-033-1
Compre material de relleno utilizado en polvo de sílice y dióxido de silicio esférico (SiO2). También disponemos de otros tamaños: 10-20 nm, 20-30 nm, 100 nm, 300 nm, 1-3 µm. Alta calidad, bajo precio y entrega rápida. Si tiene alguna pregunta, no dude en contactarnos.
Marca:
SAT NANOArtículo No.:
OP1408B-500NPago:
TT, Paypal, WUOrigen del producto:
ChinaColor:
White PowderPuerto de embarque:
Shenzhen, ShanghaiTiempo de espera:
1-5daysOrden mínima:
1kgEspecificación de polvo de sílice esférico
N.º CAS: 7631-86-9 N.º ENINEC:231-545-4
Aspecto: polvo blanco
Forma: esférica
Pureza: 99,9%
Tamaño: 300 nm, 500 nm, 1-3 µm, 5 µm, 10 µm, 20 µm
¿Cuáles son las ventajas de la sílice esférica? En primer lugar, la superficie de la esfera presenta una excelente fluidez, lo que permite una mezcla homogénea con la resina para formar una película. Se requiere una pequeña cantidad de resina, logrando así una fluidez óptima. La cantidad de polvo utilizada puede alcanzar su máximo, llegando a una relación en peso de hasta el 90,5 %. Por lo tanto, la esferoidización implica un aumento en la tasa de llenado con micropulver de silicio. A mayor tasa de llenado, menor es el coeficiente de expansión térmica y menor la conductividad térmica, acercándose más al coeficiente de expansión térmica del silicio monocristalino. Esto también mejora el rendimiento del dispositivo. En segundo lugar, el compuesto de moldeo de plástico esferoidizado presenta la menor concentración de tensiones y la mayor resistencia.
Cuando la concentración de tensiones del compuesto de moldeo de polvo angular es 1, la del polvo esférico es solo 0,6. Por lo tanto, al encapsular el chip del circuito integrado con el compuesto de moldeo de polvo esférico, se obtiene un alto rendimiento y se minimiza el riesgo de daños mecánicos durante el transporte, la instalación y el uso. Además, el polvo esférico presenta un bajo coeficiente de fricción y un menor desgaste del molde, lo que le confiere una mayor vida útil. En comparación con el polvo angular, la vida útil del molde puede duplicarse. El molde de empaquetado del compuesto plástico es costoso y requiere la importación de algunos componentes, lo que reduce los costos para las plantas de empaquetado y mejora la eficiencia económica.
Servicio en línea
13929258449
admin@satnano.com
+ 8613929258449