en los últimos años, polvo de cobre recubierto de plata ha sido ampliamente utilizado, no solo como electrodo de componentes electrónicos de chips, sino también en los campos de catalizador y pasta electrónica. en la actualidad, la pasta electrónica utilizada en mi país es básicamente pura a nivel de micras polvo de plata , que es caro y principalmente importado . el polvo de plata esterlina de micras tiene el problema de la sedimentación de partículas en el proceso de producción mecanizado a gran escala de productos electrónicos . el polvo de cobre recubierto de plata puede resolver este problema de manera efectiva [ 3] y puede reducir la cantidad de plata y el costo del producto, y tiene una amplia perspectiva de mercado.

El polvo de cobre recubierto de plata tiene muchos usos. , pero su proceso de preparación debe mejorarse aún más. el proceso de recubrimiento por desplazamiento es simple y el costo es bajo, pero la capa de recubrimiento está relativamente suelta, y la tasa de deposición no es fácil de controlar; el espesor de la capa de recubrimiento sin electricidad es uniforme y la tasa de poros es baja, pero el proceso es relativamente complejo, y la estabilidad de la solución de recubrimiento es deficiente, y la velocidad de reacción es demasiado rápida . por adoptando la tecnología compuesta de desplazamiento y depósito químico, las ventajas del revestimiento por desplazamiento y el revestimiento por reducción química se pueden combinar, el proceso es simple, el costo es bajo, la velocidad de depósito es rápida, y es fácil de controlar. en un futuro previsible, la sustitución y la composición se convertirán en el proceso principal para preparar polvo de cobre recubierto de plata.

materia prima de polvo de cobre recubierto de plata: partículas de cobre recubiertas con plata en la superficie

polvo de cobre revestido de plata color: cobre plateado / blanco plateado forma: escama / dendrítica

tamaño de partícula de polvo de cobre recubierto de plata: D50 5-8 μm/ 12-25 μm

resistencia: 0.015-0.025 ohmios/cm

proporción suelta: 1.2-1.6 g/cm3

relación de derivación 2-2.2 g/cm3

características: naturaleza estable, sin oxidación, resistencia estable

rendimiento estable en la prueba del ciclo de diferencia de temperatura y la prueba ambiental de alta temperatura y humedad

(la prueba de ciclo de diferencia de temperatura es de -40°C a 71°C, y la prueba de alta temperatura y ambiente húmedo es un ambiente húmedo con 49°C y 95% de humedad)

si tiene más preguntas sobre el uso de polvo de cobre recubierto de plata y el método de preparación del polvo de cobre recubierto de plata relacionado,, puede comunicarse con el departamento de ventas de SAT NANO.