El método de reducción química de polvo de cobre recubierto de plata se refiere al proceso de usar un agente reductor para reducir los iones en la sal principal a forma elemental y depositarlos en la superficie del sustrato con capacidad autocatalítica en un sistema de solución metaestable. Cuando el agente reductor se oxida sobre la superficie catalíticamente activa, se generan electrones libres. Estos electrones libres pueden reducir los iones metálicos en la solución en la superficie catalítica. Siempre que la capa de metal depositada tenga actividad catalítica para el agente reductor, el metal puede depositarse continuamente. Cuando las condiciones del proceso son constantes, se puede obtener la capa de enchapado con un espesor específico mediante el control del tiempo. La mayor ventaja del revestimiento no electrolítico es que el espesor del revestimiento es uniforme, la tasa de orificios es baja y el espesor del revestimiento es controlable. El proceso actual para el plateado no electrolítico de polvo de cobre utiliza átomos de acero u otros átomos activos adsorbidos en la superficie del polvo de cobre como centro del catalizador de nucleación, de modo que las partículas de plata se nucleen y crezcan gradualmente en la superficie del polvo de cobre, obteniendo así un revestimiento continuo. , Pero la estabilidad de la solución de enchapado es pobre, especialmente cuando existen algunos agentes reductores fuertes (formaldehído, hidrato de hidracina, etc.) en la solución de enchapado, es fácil fallar y descomponerse, y el método de reducción química del enchapado con plata tiene una velocidad de reacción rápida y no es fácil de controlar.
Mecanismo de reacción

Debido al alto potencial de los iones de plata, se puede reducir y depositar en la superficie del polvo de cobre bajo la acción de muchos agentes reductores como glucosa, formaldehído, sulfato de hidracina, metol y dimetilamina borano. Sin embargo, la estabilidad de la solución de plateado no electrolítico es deficiente y la vida útil es corta, por lo que se debe agregar un estabilizador para evitar que la solución de plateado se vuelva turbia y se descomponga. Los estabilizadores comúnmente usados ​​incluyen compuestos de azufre (incluyendo tiourea, tiosulfato, tiopropano sulfonato) y ciertas sales inorgánicas metálicas.

El mecanismo de reducción de los iones de plata en el plateado no electrolítico sigue siendo controvertido. Un punto de vista cree que la deposición de plata es diferente del revestimiento de cobre y níquel no electrolítico. Es un proceso no catalítico que primero forma partículas coloidales de plata en la solución y luego se condensa en una capa depositada. Otro punto de vista es que el proceso de deposición de plata todavía tiene autocatálisis, pero su capacidad de autocatálisis no es fuerte.

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