La alúmina en polvo puede ser utilizado en productos abrasivos, la cerámica, la medicina, la cosmética, la industria aeroespacial, la impresión térmica, etc. Hoy el editor va a hablar de una muy pequeña clase de alúmina aplicaciones: conductor térmico de alúmina en polvo para la electrónica de macetas de adhesivos en térmicamente conductivos.

Primero de todo, la electrónica de los encapsulantes se divide principalmente en tres categorías: de silicona encapsulantes, epoxi encapsulantes, y de poliuretano encapsulantes. Dongchao principalmente proporciona correspondiente conductividad térmica soluciones para los tres encapsulantes.

Macetas de carac ristics

De silicona para macetas compuesto de:
advant edad:
1. Se convierte en semi-solidificado después de curar, y tiene una excelente resistencia a la alternancia de calor y frío.
2. Después de agrietamiento, por lo que automáticamente va a curar a un cierto punto, y la humedad y a prueba de agua de las capacidades de la función fija.
3. No se encoge y no toxicidad.
4. El tiempo de curado puede ser controlado de acuerdo a las necesidades.

Disadvan día:
Baja adherencia
Ámbito de aplicación ción:
Apto para macetas de gama alta precisión/sensible fuente electrónica de los dispositivos de bajo diversas condiciones extremas.
De silicona compuesto del encapsulamiento es el más ampliamente utilizado para macetas producto. Mediante la adición de calor-la realización de llenado para el material de la matriz, de la goma de silicona es dada correspondiente de la conductividad térmica.

La resina de Epoxy para macetas com libra
advanta ge:
1. Tiene una excelente resistencia a la temperatura alta
2. La operación Simple, relativamente estable antes y después de curar
3. Fuerte adhesión
Disadvantag es: baja resistencia a la alternancia de calor y frío, fácil de romper bajo impacto.
Ámbito de aplicación ción:
Se utiliza principalmente en el sur de zonas cálidas o en el interior en los productos electrónicos.

Poliuretano encaps ulant

advanta ge:
1. Fuerte resistencia a la baja temperatura
2. La viscosidad es entre silicona y epoxi encapsulante
3. Fuerte resistencia

Disadvanta ges:
1. Baja resistencia a la temperatura alta
2. Es fácil de espuma, generalmente, la necesidad de encapsulación de vacío
3. Fácil de cambiar de color
El alcance de la solicitud n:
Generalmente se utiliza en zonas con temperaturas relativamente bajas, o productos electrónicos con calor bajo.

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